“글로벌 Top Tier 기술로 웨이퍼 레벨 패키지 시장을 선도한다” Wlp기술담당의 핵심 가치
SK하이닉스는 일찍이 차세대 패키징 기술에 대한 중요성을 깨닫고 기술 경쟁력을 확보하는 데 집중했다. 그 결과2013년, 업계 최초로TSV 기술을 적용한HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 제품을 개발했고, 2015년 세계 최초로 양산을 시작하며 반도체 업계를 선도하는 위치에 올라섰다. 이어2019년에는HBM의3세대인HBM2E를 개발했고, 10개월 만에 양산에 성공하며HB…
